自主独立开发BGA CPU测试治具，流程简便，测试效率快速可靠；采用进口探针和防静电材料制作；结构设计科学合理且方便维修维护。

BGA CPU 测试治具特点优势：

1）采用手动翻盖式结构，操作方便；

2）测试流程经过持续优化，简便快速

3）探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；

4）高精度的定位槽或导向孔，保证BGA CPU定位精确，测试效率高；

5）采用浮板结构，对于BGA CPU有球无球都能测,

BGA CPU测试服务合作流程

1）联系我们确认需求，提供产品图片，数量。

2）商讨确认交付时间，服务价格。

3）签订合同，交付代测试产品

4）工厂对产品进行测试，完成测试后提交测试数据报表并交付产品。

服务热线
联系人	电话	邮箱
鄢(yan)先生	151-5178-1665	1415467998@qq.com
深圳市华强北路华强电子世界1号楼4楼14C128

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万昇环保科技专业从事(IC)芯片测试服务、测试治具(夹具)、(IC)芯片测试治具定制开发、内存颗粒测试服务。专注芯片测试领域深耕近十年，积累了丰富的芯片测试经验，培养并拥有非常专业且资深的测试人才及治具开发人才，是国内芯片测试服务领域及测试治具开发领域中的佼佼者。